Como cabría esperar, un día más Redmi nos vuelve a deleitar desvelándonos nuevas características con las que contará su Redmi K30 Pro. En esta ocasión, presumiendo del gran trabajo de investigación y desarrollo, la submarca de Xiaomi nos muestra el renovado diseño interior que tomará su nuevo Flagship Killer.
En detalle, el nuevo Redmi K30 Pro tomará una renovada distribución interna, consiguiendo alojar en un menor espacio gran parte de sus componentes hardware. Esto se ha buscado a fin de poder integrar no solo el mecanismo de la cámara retráctil, sino además una mayor batería.
Según añade la firma, el tamaño total ocupado por el hardware interno del Redmi K30 Pro representa un 61% del tamaño total del terminal. Una cifra bastante reducida que se ha conseguido lograr tras innumerables días de intenso trabajo.
Refrigeración de tipo «sándwich»
Además, a diferencia de la anterior generación, el nuevo Redmi K30 Pro hace uso de un novedoso sistema de disipación de calor de tipo «sándwich«. Este, al igual que el recién lanzado Black Shark 3, consigue englobar prácticamente todo el hardware interno en una distribución por capas.
Para hacernos una idea, esta estructura en forma de «sándwich» se componen de un total de tres capas: la placa base donde se aloja el procesador, memoria RAM y otros componentes, una placa RF donde se añaden los diversos chips de conexión inalámbrica y una placa intermedia que permite la refrigeración entre las dos placas principales.
Además, el Redmi K30 Pro hará uso de tecnología MultiLink permitiéndonos realizar un balanceo de carga entre la conexión móvil y WiFi. Así mismo, añade Bluetooth 5.1 y un potente altavoz de sonido mono.
Sin duda, toda una obra de ingeniería, donde cada uno de los componentes internos del Redmi K30 Pro ha sido cuidadosamente colocado y distribuido a fin de mejorar su disipación de calor y ahorrar espacio para otros componentes.
Ingeniero informático adicto a las nuevas tecnologías. Actual administrador y redactor jefe en XiaomiAdictos.com.