Durante la madrugada, Wang Teng Thomas, jefe de producto de Xiaomi, nos mostró varias imágenes del interior del nuevo buque insignia, Xiaomi Mi 9, destacando además gran parte de sus novedades como lo son el procesador Snapdragon 855, su carga inalámbrica de 20W o su triple cámara trasera.
Xiaomi Mi 9 se ha convertido en uno de los smartphones más deseados de este 2019 y es que a un precio que continua siendo bastante económico, el nuevo buque insignia nos ofrece en un acabado premium junto aun sin fin de nuevas tecnologías y funcionalidades. Y es que hay que recordar que el nuevo Xiaomi Mi 9, cuyo precio medio es de 500 euros, cuenta con prácticamente cualquier funcionalidad y tecnología que podemos encontrar en otros gama alta que rondan prácticamente el doble de precio.
Ahora, durante esta madrugada, el jefe de producto de Xiaomi publicó en Weibo varias imágenes que muestran el interior del Xiaomi Mi 9, despiezando además su hardware más destacado. En estas tres primeras imágenes podemos ver como el nuevo buque insignia viene totalmente sellado, ya que si retiramos su parte trasera en acabado holográfico nos encontramos con la bobina encargada de darle la nueva funcionalidad que obtiene la gama Mi, es decir, la carga inalámbrica, que en este caso es de 20W de potencia.
Una vez se retira la bobina de carga inalámbrica, que además incluye NFC, así como su batería, Wang Teng nos muestra la placa principal del Xiaomi Mi 9, donde se integra el procesador Snapdragon 855 y la triple cámara trasera, dejándonos ver también la ranura para la SIM.
Por último, Wang Teng Thomas hace especial referencia a las siguientes imágenes, mostrándonos como el sensor principal, SONY IMX586 de 48 megapíxeles cuenta con un gran tamaño de lente. Además nos muestra en una última imagen el renovado y optimizado altavoz con el que cuenta el Xiaomi Mi 9.
vía | Weibo
Ingeniero informático adicto a las nuevas tecnologías. Actual administrador y redactor jefe en XiaomiAdictos.com.