Xiaomi ha hecho historia tras presentar su XRING O1. Su nuevo procesador de desarrollo propio ha marcado un antes y un después, superando al Snapdragon 8 Elite para así abrir las puertas a una nueva era de independencia tecnológica. Fabricado bajo la tecnología de 3nm por TSMC, hoy hemos descubierto su alucinante distribución interna.
Recordemos que el nuevo procesador de Xiaomi está compuesto por un total de 10 núcleos, incluyendo 2 Cortex-X925 a 3,9 GHz, 4 Cortex-A725 a 3,4 GHz, 2 Cortex-A725 a 1,89 GHz y 2 Cortex-A520 a 1,8 GHz. A estos se le suma una GPU Immortalis-G925 con 16 núcleos, distribuyéndose en una estructura interna que hará flipar a los amantes de la tecnología.
Así es el interior del Xiaomi XRING O1: cuando la ingeniería se convierte en arte
A nivel interno el XRING O1 cuenta con un total de 19.000 millones de transistores, distribuidos en una superficie sorprendentemente pequeña de apenas 109.5mm2. Esto se logra gracias a su tecnología de proceso de fabricación de 3nm, la más avanzada del mundo.
A lo largo de su superficie podemos encontrar sus 10 núcleos, dividiéndose en núcleos de alto rendimiento, de bajo consumo y otros enfocados en la eficiencia energética. A ello se le suma una NPU de 6 núcleos con 16MB de caché capaz de gestionar 44TOPS para tareas de IA.
Además, el XRING O1 cuenta con una GPU Immortalis-G925 de 16 núcleos capaz de superar al Apple A18 y alcanzar los 330FPS en GFXBench Manhattan 3.1. Así mismo, en su distribución podemos ver un ISP interno y módulos LPDDR5T-9600 y un dato sumamente curioso, y es que no cuenta con modem 5G, por lo que depende de un chip externo de MediaTek.
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Ingeniero informático y un apasionado de las nuevas tecnologías. Especializado en smartphones y dispositivos inteligentes para el hogar. Fan de Xiaomi, «disfruto analizando nuevos productos y siguiendo de cerca todas las novedades de la marca».